等離子清洗工藝在IC封裝行業中的應用

國內目前的IC封裝 工藝主要劃分為前段、中段及後段工藝,隻有封裝 質量好的產品才能成為終端產品,從而投入行業的 實際應用。

前段工藝步驟為: 

1)貼片:使用保護膜及金屬框架將矽片固定; 

2)劃片:將矽片切割成為單個芯片並對芯片進 行檢測,篩選檢測合格的芯片; 

3)裝片:將引線框架相應位置點上銀膠或者絕 緣膠,從劃片貼膜上將切割好的芯片取下,並將芯 片粘接在引線框架的固定位置上; 

4)鍵合:利用金線將芯片上引線孔以及框架上 的引腳連接,使芯片與外部電路導通連接; 

5)塑封:塑封元器件的線路,保護元器件不受 外力損壞,加強元器件的物理特性; 

6)後固化:對塑封材料進行固化,使其具有足 夠的強度以滿足整個封裝過程。 

引線框架是芯片的載體,是一種利用鍵合金絲 達到芯片內部電路的引出端與外引線的導通連接, 形成電氣回路的重要結構件,起到了與外部導線相 接的橋梁作用。引線框架應用在很多的半導體集成 塊上,是半導體產業中重要的基礎材料。IC封裝行 業工藝必須在引線框架上完成。在封裝工藝中存在 的汙染物是製約其發展的重要因素。 

等離子清洗工藝是唯一無任何環境汙染的幹法 清洗方式。真空狀態下的等離子作用能夠基本去除 材料表麵的無機/有機汙染,提高材料的表麵活性, 增加引線的鍵合能力,防止封裝的分層。 

等離子體清洗工藝在IC封裝行業中的應用主要 在以下幾個方麵:

1)點膠裝片前 工件上如果存在汙染物,在工件上點的銀膠就 生成圓球狀,大大降低與芯片的粘結性,采用等離 子清洗可以增加工件表麵的親水性,可以提高點膠 的成功率,同時還能夠節省銀膠使用量,降低了生 產成本。

2)引線鍵合前 封裝芯片在引線框架工件上粘貼後,必須要經 過高溫固化。假如工件上麵存在汙染物,這些汙染 物會導致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附 性差,影響工件的鍵合強度。等離子體清洗工藝運 用在引線鍵合前,會明顯提高其表麵活性,從而提 高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性