CIF等離子去膠機

    CIF推出等離子去膠機,采用電感耦合各向同性(各個方向)等離子激發方式,適用於所有的基材及複雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠。其外觀美學設計,結構緊湊,漂亮大氣,優化的腔體結構及合理的結構設計,使得處理樣品量更大,適用範圍更廣,性能更穩定,操作更簡便,性價比更高,使用成本更低,實用性更強,更容易維護。特別適合於大學,科研院所和微電子、半導體企業實驗室,對電路板、外延片、芯片、環氧基樹脂、MEMS製造過程中犧牲層,幹刻或濕刻處理前或後,對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除,以及晶圓表麵預處理等。
  1. 詳細信息


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產品特點:

u PLC工控機控製整個去膠過程,全自動進行。

u 7寸彩色觸摸屏互動操作界麵,圖形化用戶操作界麵顯示,自動監測工藝參數狀態,0~99個配方程序,可存儲、輸出、追溯工藝數據,機器運行、停止提示。手動、自動兩種工作模式。

u 采用石英真空倉,全真空管路係統采用316不鏽鋼材質,耐腐蝕無汙染。

u 采用抽拉式艙門設計,可選用石英舟,更適合晶元矽片去膠應用。

u 有效處理麵積大,可處理最大直徑200mm晶元矽片。

u 采用防腐數字流量計控製標配雙路氣體輸送係統,可選多氣路氣體輸送係統,氣體分配均勻。可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

u 具備HEPA高效過濾氣體返填吹掃功能。

u 處理高效均勻,效率高,工藝重複性好。

u 樣品處理溫度熱損傷和熱氧化

u 安全保護,倉門打開,自動關閉電源。

技術參數

型號

SPB-5

SPB-5plus

艙體尺寸

D260xΦ155mm

D260xΦ155mm

艙體容積

5L

5L

射頻電源

40KHz

13.56MHz

匹配器

自動匹配

自動匹配

激發方式

電感耦合

電感耦合

射頻功率

10-300W可調

10-300W可調(可選10-600W)

最大處理尺寸

Φ150m

Φ150m

真空係統

石英真空倉、316不鏽鋼材質真空管路

氣體控製

質量流量計(MFC)(標配單路,可選雙路)流量範圍0-500SCCM(可調)

工藝氣體

ArNO₂、HCF4CF4+ H2CHF3或其他混合氣體等(可選)

時間設定

1-99分59秒

真空泵

抽速約8m3/h

氣體穩定時間

1分鍾

極限真空

1Pa

電 源

AC220V 50-60Hz,所有配線符合《低壓配電設計規範 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設計規範》等國標標準相關規定。


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