Spin Processor

    CIF勻膠機轉速穩定、啟動迅速,旋塗均勻,操作簡單,結構緊湊實用,為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用於微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學,矽片、載玻片,晶片,基片,ITO 導電玻璃等工藝製版表麵塗覆等。
  1. 詳細信息


產品特點

采用閉環控製伺服電機,數字式增速信號反饋,速勻準確,壽命長,保證勻膠的均一性。

5寸全彩觸摸屏,智能程序化可編程操控顯示,標配10個勻膠梯度階段(速度和時間梯度設置),可選配10個可編程程序,每個程序下可設置10個勻膠梯度階段,z100個階段。

內置水平校準裝置,保證旋塗均勻,可對大小不同規格的基片進行旋塗。

多重安全保護:

» 電磁安全開關,蓋子打開卡盤停止,保證安全;

» 蓋子自鎖功能,防止飛片蓋子彈開傷人;

» 雙重安全上蓋,聚四氟嵌鑲鋼化玻璃,避免單一玻璃或者亞克力上蓋飛片傷人,保證實驗人員安全。

樣品托盤卡口和樣品托盤之間三重密封安全保護,有效降低電機進膠的風險。

一機兩用,根據不同樣品可選真空吸盤和非真空卡盤兩種旋塗方式。

符合人體功能學的水平取放樣品旋塗托盤設計,取放樣品方便。

不鏽鋼噴塑塗層旋塗殼體,旋塗腔體采用PTFE材料。旋塗托盤采用聚丙烯(NPP-H)材料,耐酸堿防腐蝕,保證儀器在苛刻條件下仍能正常運行。

上下雙腔體設計,較大的上腔體便於擦拭去除膠液,錐形下腔體結構設計便於收集膠液,並帶廢膠收集裝置

可選氮氣吹幹、氮氣保護,自動滴膠或簡易滴膠裝置,提供多的操作便利性。

適用矽片、玻璃、石英、金屬、GaAs,GaN,InP 等多種材料。

 

技術參數

型號

轉速(轉/分)

轉速穩定度

勻膠時間

旋塗基片尺寸mm

外型尺寸(LxWxH)mm

SC1

50-10000

±1%

0-2000秒

圓片Φ5-Φ100,方片z大100x100

310x260x250